封装基板3D自动检测设备 Elite Pro系列
粗糙度/台阶/三维形貌/厚度测量
封装基板3D自动检测设备 Elite Pro系列
一站式封装基板三维检测解决方案
粗糙度 平面度 三维形貌
超快扫描速度:垂直扫描速度,是传统机型的5倍; 全自动测量:极简操作,轻松在线编程设定,自动测量; 离线分析:可调取原始数据进行二次特定分析; 离线编辑:通过ODB++程序进行离线编辑 (选购); 丰富的测量功能。