晶圆三维量测 WPM系列

晶圆三维量测 WPM系列

粗糙度/台阶/三维形貌/厚度测量

晶圆三维量测 WPM系列

粗糙度/台阶/三维形貌/厚度测量

晶圆三维量测 WPM系列

晶圆三维量测系统一站式满足全流程测量需求

粗糙度膜厚三维形貌高度差

白光干涉、光谱反射、光谱共焦三合一！编程测量：智能阵列、自动测量，自动对焦，自动定位Data Feedback数据库管理；易用性高，自动重测，数据统计分析更多分析功能，报告一键生成；更多功能：数据统计分析等精益制造模块支持定制开发。

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产品特性

丰富的测量功能

粗糙度/膜厚/台阶高度/关键尺寸/Warpage /Bow / Stress/

超高测量精度

形貌重复性 0.03 nm

台阶高度准确性 0.3%

XY最高重复精度 0.19μm

超高检测效率

超快扫描速度：是传统机型的5倍

全自动测量：在线编程设定，自动测量

离线分析：原始数据可二次特定分析

应用示例

晶圆检测

CMP表面轮廓度

Wafer Warp/Bow/TTV/Stress

CD/RDL/EBR宽度

Pilar/RDL高度

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一站式晶圆三维量测解决方案WPM系列