晶圆三维量测 WPM系列
粗糙度测量/台阶测量/三维形貌
晶圆三维量测 WPM系列
晶圆三维量测系统一站式满足全流程测量需求
粗糙度 膜厚 三维形貌 高度差
白光干涉、光谱反射、光谱共焦三合一! 编程测量:智能阵列、自动测量,自动对焦,自动定位Data Feedback数据库管理; 易用性高,自动重测,数据统计分析更多分析功能,报告一键生成; 更多功能:数据统计分析等精益制造模块支持定制开发。