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白光干涉、光谱反射、光谱共焦三合一! 编程测量:智能阵列、自动测量,自动对焦,自动定位Data Feedback数据库管理; 易用性高,自动重测,数据统计分析更多分析功能,报告一键生成; 更多功能:数据统计分析等精益制造模块支持定制开发。
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产品特性
01
丰富的测量功能
粗糙度/膜厚/台阶高度/关键尺寸/Warpage /Bow / Stress/
02
超高测量精度
形貌重复性
0.03 nm
台阶高度准确性
0.3%
XY最高重复精度
0.19μm
03
超高检测效率
超快扫描速度:是传统机型的
5
倍
全自动测量:在线编程设定,自动测量
离线分析:原始数据可二次特定分析
应用示例
晶圆检测
质膜厚度
粗糙度
CMP表面轮廓度
Wafer Warp/Bow/TTV/Stress
CD/RDL/EBR宽度
Pilar/RDL高度
Bump尺寸
套刻精度
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