全自动非接触式厚度测量仪 APS系列

全自动非接触式厚度测量仪 APS系列

粗糙度/台阶/三维形貌/厚度测量

全自动非接触式厚度测量仪 APS系列

粗糙度/台阶/三维形貌/厚度测量

全自动非接触式厚度测量仪 APS系列

适用于硅片Si、化合物(GaAs, InP, SiC, GaN)样片的整体厚度检测及TTV/BOW/Warp翘曲等参数检测，该设备可以兼容透明片和不透明片。

高精度高速度智能化

采用非接触的测量方式，测量精准，可快速测试。采用白光光源，上下双探头设计，测试时样片放置在上下两个探头的中间位置，一次测试可以快速地提供样片厚度及几何参数相关的所有信息：厚度，TTV,Bow,Warp,TIR,LTV等，同时该设备也可搭载红外干涉的探头。

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产品特性

全自动测量

极简操作，轻松在线编程设定，自动测量，可Mapping模式

测量功能强大

一次测试可以同时获取全部数据：厚度，TTV,Bow,Warp,TIR,LTV等。

测量速度快

支持飞点采样，快速完成测量，节约生产时间

应用场景广泛

APS系列可以适应多种不同产品，不同场景，不同需求，为您提供最优方案

应用示例

半导体

蓝宝石玻璃

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全自动非接触厚度测量仪 APS系列